Chłodzenie CPU AEROCOOL PGS RIME 4 ARGB PWM 4P

Chłodzenie CPU AEROCOOL PGS RIME 4 ARGB PWM 4P to urządzenie typu tower przeznaczone do aktywnego chłodzenia procesorów komputerowych. Konstrukcja łączy cztery miedziane ciepłowody o średnicy 6 mm z aluminiowym radiatorem, co pozwala na efektywne odprowadzanie ciepła generowanego przez układ. Produkt jest przeznaczony dla użytkowników poszukujących rozwiązania, które zapewnia stabilną temperaturę komponentu przy jednoczesnym zachowaniu niskiego poziomu hałasu oraz estetycznym wyglądzie z ARGB. KLUCZOWE CECHY • Cztery ciepłowody o średnicy 6 mm: Miedziane rury kontaktują się bezpośrednio z podstawą chłodzenia, szybko transportując ciepło od procesora do aluminiowych żeber radiatora, co wspiera utrzymanie optymalnych temperatur pod obciążeniem. • Wydajny wentylator 120 mm: Oświetlony wentylator o wymiarach 120 x 120 x 25 mm zapewnia maksymalny przepływ powietrza na poziomie 75,3 ft³/min przy maksymalnej prędkości obrotowej 1800 RPM, co ułatwia cyrkulację chłodnego powietrza wewnątrz obudowy. • Cicha praca: Dzięki zastosowaniu łożiska hydraulicznego oraz zoptymalizowanej geometrii łopatek, urządzenie generuje minimalny poziom hałasu na poziomie 17 dB, co czyni je cichym elementem systemu podczas lekkich zadań. • Obsługa PWM i zasilanie 4-pin: Wentylator wyposażony w złącze 4-pin umożliwia precyzyjną kontrolę prędkości obrotowej poprzez płytę główną (PWM), co pozwala na automatyczną regulację chłodzenia w zależności od temperatury CPU. • Trwała konstrukcja i długi czas pracy: Średni okres międzyawaryjny (MTBF) wynosi 60 000 godzin, a zastosowanie aluminium w materiale statecznika i płycie podstawy zapewnia dobrą przewodność cieplną oraz odporność na korozję. • Oświetlenie ARGB: Funkcja ARGB (Addressable RGB) pozwala na synchronizację kolorów z innymi komponentami zestawu, dodając estetyczny akcent wizualny do wnętrza komputera bez znacznego wzrostu poboru mocy (6 W). DLA KOGO? Chłodzenie AEROCOOL PGS RIME 4 ARGB PWM 4P skierowane jest do użytkowników komputerów stacjonarnych, którzy montują procesory w gniazdach LGA 1700, LGA 1200, AM4 oraz starszych generacjach (LGA 115x, LGA 2011/2066). odpowiednio sprawdzi się w konfiguracjach wymagających odprowadzenia TDP do 230 W, gdzie liczy się zarówno wydajność termiczna, jak i estetyka wnętrza obudowy. SPECYFIKACJA SKRÓCONA * Ilość ciepłowodów: 4 * Maksymalna prędkość wentylatora: 1800 RPM * Poziom hałasu (max): 34 dB * Obsługiwane gniazda: LGA 1700, LGA 1200, AM4, LGA 115x, LGA 2011/2066 * Typ łożyska: Hydrauliczny