Chłodzenie CPU ENDORFY Fera 5 Dual Fan

Chłodzenie CPU ENDORFY Fera 5 Dual Fan to zaawansowany układ chłodzenia powietrznego, zaprojektowany do efektywnego zarządzania temperaturą w nowoczesnych komputerach stacjonarnych. Urządzenie łączy w sobie solidną konstrukcję z miedzianymi ciepłowodami a aluminiowym radiatorem z dwoma wentylatorami o średnicy 120 mm. Rozwiązanie to jest przeznaczone dla użytkowników, którzy potrzebują stabilnej pracy systemu przy obsłudze procesorów o wysokim poborze mocy, sięgającym do 220 W TDP. KLUCZOWE CECHY • Podwójna konstrukcja wentylatorów: Zestaw dwóch wentylatorów o wymiarach 120 x 120 x 25 mm zapewnia większą przepustowość powietrza w porównaniu do modeli jednowentylatorowych, co przekłada się na szybsze odprowadzanie ciepła z radiatora. • Ciepłowody z miedzi: Cztery miedziane ciepłowody bezpośrednio kontaktują się z powierzchnią procesora, szybko transportując ciepło do aluminiowych lamel radiatorskich. • Wsparcie dla szerokiej gamy gniazd: Chłodzenie jest kompatybilne z licznymi platformami, w tym najnowszymi LGA 1700, AM5 oraz starszymi socketami Intel (LGA 115x/20xx) i AMD (AM4/AM5/FM2+), co ułatwia montaż w różnych konfiguracjach sprzętowych. • Cicha praca i długa żywotność: Wentylatory wyposażone w łożyska dynamiki płynów (FDB) pracują w zakresie od 250 do 1800 RPM przy napięciu 12 V. Średni okres międzyawaryjny (MTBF) na poziomie 100 000 godzin pozwala osiągnąć trwałość urządzenia. • Pełny zestaw montażowy: W opakowaniu znajduje się radiator, wentylatory, pasta termoprzewodząca oraz instrukcja obsługi, co pozwala na szybki start instalacji bez konieczności dokupowania dodatkowych akcesoriów. DLA KOGO? Chłodzenie ENDORFY Fera 5 Dual Fan skierowane jest do użytkowników PC, którzy budują lub modernizują komputery z procesorami o wysokim zużyciu energii. SPECYFIKACJA SKRÓCONA * Liczba wentylatorów: 2 * Średnica wentylatorów: 12 cm * Obsługiwane gniazda: LGA 1700, AM5, AM4, LGA 1151, LGA 1200 i inne * TDP: 220 W * Typ łożyska: Łożysko dynamiki płynów (FDB)