Przesuń palcem po zdjęciu albo użyj strzałek.
noctua
Na zamówienie
Wysyłka i dostępność
Sprawdzimy dostępność po dodaniu do koszyka
Dodaj produkt do koszyka — sprawdzimy stan i podamy realny termin wysyłki, zanim przejdziesz do płatności.
Bezpieczny zakup
Płatność, dostawę i zwrot masz jasno pokazane przed finalizacją.
Ostateczny koszt dostawy i dostępne metody płatności zobaczysz w koszyku i kasie przed płatnością.
Powiadomienie o dostępności
Nie zapisujemy Cię automatycznie na listę mailingową — napisz do nas, a odezwiemy się, gdy towar wróci (albo zaproponujemy zamiennik).
Pasta termoprzewodząca NOCTUA NT-H1 to gęsta, szara masa przeznaczona do wypełniania mikroskopijnych nierówności między chłodzeniem a procesorem. Produkt skutecznie redukuje opór cieplny, umożliwiając efektywne odprowadz
Zebraliśmy parametry w przejrzystych blokach — rozwiń każdy z nich, żeby zobaczyć pełną listę cech i danych technicznych. Dzięki temu na start nie ma ściany tekstu.
Ilość1
Gęstość2,5 g/cm³
Zakres temperatur (eksploatacja)-50 - 110 °C
Kolor produktuSzary
Waga produktu10 g
Pojemność
Szczegóły realizacji na karcie produktu.
Pasta termoprzewodząca NATEC HUSKY PUP to specjalistyczny materiał o wysokiej przewodności cieplnej, przeznaczony do efektywnego odprowadzania ciepła od źródła generowania do radiatora. Produkt charakteryzuje się gęstośc
Pasta termoprzewodząca NATEC Husky 4G to materiał służący do efektywnego odprowadzania ciepła z powierzchni grzejnych komponentów elektronicznych. Produkt o gęstości 2,5 g/cm³ i przewodności cieplnej na poziomie 4,5 W/m·
Pasta termoprzewodząca Genesis Silicon 900 to półpłynny materiał o wysokiej przewodności cieplnej, przeznaczony do efektywnego odprowadzania ciepła z powierzchni grzejnych elementów elektronicznych. Dzięki wartości 12,8
Pasta termoprzewodząca SAVIO TG-02 to półpłynna masa o szarej barwie, zaprojektowana do wypełniania mikro-nierówności między powierzchnią elementu grzejnego a radiatorem. Dzięki wartości przewodności cieplnej na poziomie
To są opinie zamieszczane w naszym sklepie — każda treść jest weryfikowana przed publikacją. Gdy pojawią się pierwsze oceny, zobaczysz je tutaj w pełnym brzmieniu; w wynikach wyszukiwania Google mogą się pojawić gwiazdki i fragmenty opinii (rich results), o ile spełnione są wytyczne Google dotyczące recenzji produktów.
Kupiłeś u nas ten produkt? Możesz dodać opinię na stronie produktu w klasycznym widoku sklepu (wymagania logowania zależą od ustawień sklepu). Masz pytanie — napisz do nas.
Piktogram(y) zagrożeniaGHS07: Substancje drażniące
OstrzeżeniaPrzechowywać z dala od dzieci., Unikać kontaktu ze skórą i oczami., Stosować w dobrze wentylowanych pomieszczeniach.
Chłodzenie procesora to kluczowy element utrzymania optymalnej temperatury komponentów wewnątrz obudowy komputera. Pasta termoprzewodząca Cooler Master Ic-essential RG-ICE2-TA15-R1 pełni rolę pośrednika, wypełniając mikr
Szczegóły realizacji na karcie produktu.
SAVIO TG-01 to pasta termiczna o wysokiej przewodności cieplnej, przeznaczona do wypełniania mikropustek między rdzeniem procesora (CPU) lub karty graficznej (GPU) a radiatorem. Produkt o szarej barwie i gęstości 2,5 g/c
Pasta termoprzewodząca GEMBIRD TG-G1.5-01 to półprzepuszczalny materiał o wysokiej przewodności cieplnej, przeznaczony do efektywnego odprowadzania ciepła z powierzchni grzejnych. Produkt o szarej barwie wypełnia mikro-p
Pasta termoprzewodząca Genesis Silicon 900 to półpłynny materiał o wysokiej przewodności cieplnej, przeznaczony do efektywnego odprowadzania ciepła z powierzchni grzejnych elementów elektronicznych. Dzięki wartości 12,8
Pasta termoprzewodząca SAVIO TG-03 to materiał służący do efektywnego przenoszenia ciepła między powierzchniami, takim jak procesor a radiatorem. Dzięki wysokiej wartości przewodnictwa cieplnego na poziomie 13,4 W/m·K, p
Pasta termoprzewodząca SAVIO TG-03 to specjalistyczny materiał o wysokiej przewodności cieplnej, przeznaczony do wypełniania mikropustek i nierówności powierzchniowych między źródłem ciepła a radiatorem. Dzięki wartości
SAVIO TG-01 to szara pasta termiczna o umiarkowanej przewodności cieplnej, zaprojektowana do wypełniania mikro-nierówności między powierzchnią procesora a radiatorem chłodzenia. Produkt o wadze 10 g zapewnia stabilną war
Szczegóły realizacji na karcie produktu.
