Pasta termoprzewodzaca ENDORFY Pactum 4 - 4 g

Pasta termoprzewodząca ENDORFY Pactum 4 to materiał o wysokiej przewodności cieplnej, przeznaczony do efektywnego odprowadzania ciepła z powierzchni chipów procesorów i układów scalonych do radiatorów. Produkt charakteryzuje się przewodnością na poziomie 12 W/m·K, co pozwala na szybkie transferowanie energii cieplnej i utrzymanie optymalnych temperatur pracy komponentów elektronicznych. Jest to rozwiązanie dla użytkowników, którzy wymagają wydajnej izolacji elektrycznej i termicznej w przestrzeniach ograniczonych, takich jak laptopy, konsole do gier czy podzespoły komputerowe. KLUCZOWE CECHY • Wysoka przewodność cieplna (12 W/m·K): Zwiększa sprawność wymiany ciepła między źródłem a radiatorem, co przekłada się na lepsze chłodzenie i stabilność działania podzespołów pod obciążeniem. • Optymalna gęstość (2,6 g/cm³): Środek ciężkości pasty zapewnia równomierne rozprowadzenie materiału na powierzchni, minimalizując ryzyko powstawania pustych przestrzeni powietrznych, które są izolatorami. • Kompaktowe opakowanie blister (4 g): Jednorazowa dawka o wadze 4 gramów jest wystarczająca do nałożenia na większość standardowych procesorów, a opakowanie blister chroni produkt przed wyschnięciem przed użyciem. • Łatwość aplikacji: Konsystencja pasty umożliwia precyzyjne naniesienie cienką warstwą, co jest kluczowe dla maksymalizacji powierzchni styku i minimalizacji oporu termicznego. • Izolacja elektryczna: Materiał nie przewodzi prądu elektrycznego, co pozwala na bezpieczne stosowanie w bezpośrednim kontakcie z elementami płyty głównej bez ryzyka zwarcia. • Trwałość na poziomie materiału: Właściwości termiczne są stabilne w czasie, zapewniając długoterminowe wsparcie dla systemu chłodzenia bez konieczności częstej wymiany. DLA KOGO? Pasta ENDORFY Pactum 4 jest przeznaczona dla entuzjastów komputerów, którzy samodzielnie wymieniają pasta termoprzewodzącą w swoich stacjach roboczych lub laptopach, oraz dla techników serwisowych obsługujących różnorodne urządzenia elektroniczne. dobrze sprawdzi się również w zastosowaniach, gdzie przestrzeń montażowa jest ograniczona, a wymagania dotyczące odprowadzania ciepła są wysokie, np. w grafikach lub procesorach mobilnych. SPECYFIKACJA SKRÓCONA Przewodność cieplna: 12 W/m·K Środek ciężkości: 2,6 g/cm³ Waga produktu: 4 g Rodzaj opakowania: Blister