Przesuń palcem po zdjęciu albo użyj strzałek.
ASUS
Na zamówienie
Wysyłka i dostępność
Sprawdzimy dostępność po dodaniu do koszyka
Dodaj produkt do koszyka — sprawdzimy stan i podamy realny termin wysyłki, zanim przejdziesz do płatności.
Bezpieczny zakup
Płatność, dostawę i zwrot masz jasno pokazane przed finalizacją.
Ostateczny koszt dostawy i dostępne metody płatności zobaczysz w koszyku i kasie przed płatnością.
Powiadomienie o dostępności
Nie zapisujemy Cię automatycznie na listę mailingową — napisz do nas, a odezwiemy się, gdy towar wróci (albo zaproponujemy zamiennik).
Zebraliśmy parametry w przejrzystych blokach — rozwiń każdy z nich, żeby zobaczyć pełną listę cech i danych technicznych. Dzięki temu na start nie ma ściany tekstu.
Okres gwarancji2 lat(a)
ModelPasta termiczna
Kolor produktuCzarny
Waga produktu3 g
Wysokość opakowania17 mm
Szerokość opakowania170 mm
Głębokość opakowania100 mm
Waga wraz z opakowaniem17 g
Ilość sztuk1
Piktogram(y) zagrożeniaGHS07: Substancje drażniące
OstrzeżeniaUnikać kontaktu ze skórą i oczami., Przechowywać z dala od dzieci., Stosować w dobrze wentylowanych pomieszczeniach.
SAVIO TG-01 to pasta termiczna o wysokiej przewodności cieplnej, przeznaczona do wypełniania mikropustek między rdzeniem procesora (CPU) lub karty graficznej (GPU) a radiatorem. Produkt o szarej barwie i gęstości 2,5 g/c
Pasta termoprzewodząca SAVIO TG-02 to materiał o wysokiej przewodności cieplnej, przeznaczony do efektywnego odprowadzania ciepła z powierzchni komponentów elektronicznych. Dzięki wartości 8,5 W/m·K zapewnia ona szybki t
Szczegóły realizacji na karcie produktu.
Pasta termoprzewodząca SAVIO TG-04 to specjalistyczny materiał o szarej barwie, przeznaczony do wypełniania mikro-pustek między powierzchnią procesora a radiatorem chłodzenia. Dzięki swojej specyficznej konsystencji i gę
Szczegóły realizacji na karcie produktu.
SAVIO TG-05 to specjalistyczna pasta termiczna o wysokiej przewodności cieplnej, przeznaczona do efektywnego przenoszenia ciepła między powierzchnią komponentu elektronicznego a radiatorem. Produkt charakteryzuje się sta
Szczegóły realizacji na karcie produktu.
To są opinie zamieszczane w naszym sklepie — każda treść jest weryfikowana przed publikacją. Gdy pojawią się pierwsze oceny, zobaczysz je tutaj w pełnym brzmieniu; w wynikach wyszukiwania Google mogą się pojawić gwiazdki i fragmenty opinii (rich results), o ile spełnione są wytyczne Google dotyczące recenzji produktów.
Kupiłeś u nas ten produkt? Możesz dodać opinię na stronie produktu w klasycznym widoku sklepu (wymagania logowania zależą od ustawień sklepu). Masz pytanie — napisz do nas.
Chłodzenie procesora to kluczowy element utrzymania optymalnej temperatury komponentów wewnątrz obudowy komputera. Pasta termoprzewodząca Cooler Master Ic-essential RG-ICE2-TA15-R1 pełni rolę pośrednika, wypełniając mikr
Szczegóły realizacji na karcie produktu.
SAVIO TG-01 to pasta termiczna o wysokiej przewodności cieplnej, przeznaczona do wypełniania mikropustek między rdzeniem procesora (CPU) lub karty graficznej (GPU) a radiatorem. Produkt o szarej barwie i gęstości 2,5 g/c
Pasta termoprzewodząca GEMBIRD TG-G1.5-01 to półprzepuszczalny materiał o wysokiej przewodności cieplnej, przeznaczony do efektywnego odprowadzania ciepła z powierzchni grzejnych. Produkt o szarej barwie wypełnia mikro-p
Pasta termoprzewodząca Genesis Silicon 900 to półpłynny materiał o wysokiej przewodności cieplnej, przeznaczony do efektywnego odprowadzania ciepła z powierzchni grzejnych elementów elektronicznych. Dzięki wartości 12,8
Pasta termoprzewodząca SAVIO TG-03 to materiał służący do efektywnego przenoszenia ciepła między powierzchniami, takim jak procesor a radiatorem. Dzięki wysokiej wartości przewodnictwa cieplnego na poziomie 13,4 W/m·K, p
Pasta termoprzewodząca SAVIO TG-03 to specjalistyczny materiał o wysokiej przewodności cieplnej, przeznaczony do wypełniania mikropustek i nierówności powierzchniowych między źródłem ciepła a radiatorem. Dzięki wartości
SAVIO TG-01 to szara pasta termiczna o umiarkowanej przewodności cieplnej, zaprojektowana do wypełniania mikro-nierówności między powierzchnią procesora a radiatorem chłodzenia. Produkt o wadze 10 g zapewnia stabilną war
Szczegóły realizacji na karcie produktu.
